全貼合技術已成觸控面板產業趨勢
北京時間06月18日消息,中國觸摸屏網訊,觸控面板采用全貼合技術已經成為產業趨勢。一般所稱的「全貼合」意指感應線路層、面板之間的全貼合,因保護玻璃和感應線路層之間采取全貼合,可以改善空氣層(airgap)中全反射的現象,讓液晶面板的背光可以比較順利穿透表面玻璃,同時,全貼合在縮短堆疊厚度、安全上也有助益。
在貼合材料部份,目前業界采用的膠材可分為兩大主流,一是固態的OCA光學膠,另一種則是液態的OCR光學膠貼合,OCA膠主要是用于軟對軟,或是軟對硬基材貼合,OCR光學膠則一般運用在硬基材對硬基材貼合。OCA光學膠目前的主要供應商有日東、3M等業者,臺廠長興也有提供,OCR光學膠廠商則包括:杜邦、3M等。
值得一提的是,OCA膠在貼合時有容易產生氣泡、彎曲、接面不平整、無法重工等缺點,也難以導入全自動化制程,拉低產品生產良率等問題。由于重工性較低,生產過程中產生的瑕疵品只能報廢,貼合段的良率對廠商的生產成本造成相對程度的沖擊與影響,使得液態光學膠得到爭搶中大尺寸觸控市場的機會。
全貼合的代價就是良率損失,在貼合過程中如果遇上貼合瑕疵無法重工、液態光學膠滲透進面板、或是紫外線固化不均等因素,均可能使面板報廢。高階平板電腦、智慧型手機等產品除了更需要全貼合以彰顯優異的光學規格外,其面板價格也往往較高,因此觸控模組廠就算是僅有1%的良率下滑,都有可能讓毛利賠進去。
反之,若是模組廠全貼合能力強,除了可以形成競爭門檻外,還可以增加來自面板轉手的營業額。根據DisplaySearch調查,2013年時一些品牌廠的高階平板電腦機種均已經采用全貼合,但是做為市場領導品牌的蘋果()iPad卻依然采用較差的口字膠貼合。該市調機構預期,2014年iPad系列機種應該有機會追上其他品牌的規格,改采全貼合,以提升光學效果表現。

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